[实用新型]加热器及热处理系统有效
| 申请号： | 201821819310.6 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209766367U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 崔宇镕;朴暻完 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种加热器及热处理系统。本实用新型涉及的热处理系统用于对基板(5)进行热处理，包括：热处理装置(110)，包括对基板(5)提供热处理空间的腔室(105)；以及加热器(200)，通过形成于热处理装置(110)一侧表面的插入口(121)进行滑动插入。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 本实用新型 热处理系统 热处理装置 对基板 热处理空间 热处理 滑动 插入口 腔室 | ||
【主权项】：
1.一种热处理系统，用于对基板进行热处理，其特征在于，包括：/n热处理装置，包括对所述基板提供热处理空间的腔室；以及/n加热器，通过形成于所述热处理装置的一侧表面的插入口进行滑动插入；/n其中，所述加热器包括一个加热线，所述加热线包括发热部及非发热部，/n所述发热部及所述非发热部的端子配置于相同的侧表面上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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