[实用新型]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置有效

专利信息
申请号: 201821819797.8 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209133288U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 刘延星 申请(专利权)人: 江苏世星电子科技有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 222300 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置,包括芯片涂装池,芯片涂装池的顶部左右两侧对称设置有第一支撑板和第二支撑板,芯片涂装池的顶部左侧上下对称设置有固定杆,两组固定杆相贴近一侧设置有螺杆,螺杆的下端部与芯片涂装池转动连接,固定杆与螺杆的顶部均设置有固定支座,螺杆的上端部与固定支座转动连接,螺杆的外侧壁螺接有固定板,第二支撑板的左侧壁上下对称设置有滑轨,滑轨的左侧壁设置有滑板,滑板的右侧壁上下对称开设有滑槽,滑板与固定板之间设置有固定安装板,固定安装板的顶部设置有夹持装置,夹持装置的顶部左右两侧对称设置有把手,本实用新型提供了一种便于安装和拆卸的芯片包裹层涂装装置。
搜索关键词: 螺杆 涂装 芯片 涂装装置 包裹层 固定杆 支撑板 滑板 上下对称设置 压敏电阻芯片 本实用新型 固定安装板 对称设置 固定支座 夹持装置 转动连接 左右两侧 固定板 左侧壁 滑轨 便于安装 顶部设置 上下对称 上端部 外侧壁 下端部 右侧壁 拆卸 滑槽 两组 螺接 把手
【主权项】:
1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置,包括芯片涂装池(1),其特征在于:所述芯片涂装池(1)的顶部左右两侧对称设置有第一支撑板(2)和第二支撑板(3),所述芯片涂装池(1)的顶部左侧上下对称设置有固定杆(5),两组所述固定杆(5)相贴近一侧设置有螺杆(6),所述螺杆(6)的下端部通过轴承与芯片涂装池(1)转动连接,所述固定杆(5)与螺杆(6)的顶部均设置有固定支座(4),所述螺杆(6)的上端部通过轴承与固定支座(4)转动连接,所述固定支座(4)的左侧壁与第一支撑板(2)的右侧壁相固接,所述螺杆(6)的外侧壁螺接有固定板(7),所述固定板(7)活动套接于固定杆(5)的外侧壁;所述第二支撑板(3)的左侧壁上下对称设置有滑轨(9),所述滑轨(9)的左侧壁设置有滑板(10),所述滑板(10)的右侧壁上下对称开设有与滑轨(9)相滑动的滑槽(8),所述滑板(10)与固定板(7)之间设置有固定安装板(11),所述固定安装板(11)的顶部设置有夹持装置(15),所述夹持装置(15)的顶部左右两侧对称设置有把手(14)。
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