[实用新型]一种基于立体封装技术的DDR3存储器

摘要

本实用新型公开了一种基于立体封装技术的DDR3存储器，包括引脚底板，引脚底板的上方从下往上依次堆叠有多层电路印刷基板，每一层电路印刷基板的上端还设置有一片DDR3芯片，电路印刷基板上设置有与引脚底板连接的第一引线桥以及与DDR3芯片引脚对应的信号连接脚组；电路印刷基板与引脚底板经灌封、切割后在周边上露出第一、第二引线桥，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将多层电路印刷基板上的第一引线桥进行关联连接并与第二引线桥关联连接以形成：多片DDR3芯片并联连接，引脚底板的引脚组作为立体封装DDR3存储器对外接入信号与对外输出的物理连接物。本实用新型在保证DDR3容量或位宽扩展的同时，还提高了PCB布线效率并相对降低占用印刷电路板的平面空间。

主权项

1.一种基于立体封装技术的DDR3存储器，其特征在于：包括引脚底板(1)，所述引脚底板(1)的上方从下往上依次堆叠有多层电路印刷基板(2)，每一个所述电路印刷基板(2)的上端还设置有一片DDR3芯片(3)，所述电路印刷基板(2)上设置有用于与引脚底板(1)连接的第一引线桥(21)以及与DDR3芯片(3)引脚对应的信号连接脚组(22)，所述信号连接脚组(22)通过走线与对应的第一引线桥(21)关联连接，所述引脚底板(1)的上端还设置有第二引线桥(11)以及设置于引脚底板(1)下端用于对外连接的引脚组(12)，所述引脚底板(1)的引脚组(12)通过走线与第二引线桥(11)关联连接；多个所述电路印刷基板(2)与所述引脚底板(1)经灌封、切割后在周边上露出第一引线桥(21)以及第二引线桥(11)，并在外表面设有镀金连接线(4)；镀金连接线(4)将多个所述电路印刷基板(2)上的第一引线桥(21)进行关联连接并同时与第二引线桥(11)关联连接以形成：多片所述DDR3芯片(3)并联连接，所述引脚底板(1)的引脚组(12)作为立体封装DDR3存储器对外接入信号与对外输出的物理连接物。