[实用新型]对位部件及反应腔室有效

专利信息
申请号: 201821834485.4 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN208923044U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 何中凯;傅新宇;荣延栋;魏景峰 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;C23C16/44
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种对位部件及反应腔室,用于在基座位于工艺位置时使基片与基座的承载面对中,对位部件包括环形本体和引流结构,在环形本体的内周壁上设置有凸部,凸部在基座自传片位置上升至工艺位置的过程中,通过与基片的边缘相接触,来校正基片在基座上的位置,并且,在基座到达工艺位置时,凸部位于基座的承载面下方,以能够与基片相分离;引流结构与环形本体相邻设置,引流结构用于在基座位于工艺位置时,将吹扫气体引向基片上表面的边缘区域。本实用新型提供的对位部件及反应腔室,能够避免对位部件与基片相接触,阻挡吹扫气体对基片的边缘区域进行吹扫,从而提高基片的边缘排除区域尺寸的均匀性。
搜索关键词: 对位部件 工艺位置 反应腔室 环形本体 引流结构 本实用新型 边缘区域 吹扫气体 凸部 边缘排除区域 基片上表面 相邻设置 承载面 均匀性 内周壁 凸部位 相分离 吹扫 校正 自传 承载 阻挡
【主权项】:
1.一种对位部件,用于在基座位于工艺位置时使基片与所述基座的承载面对中,其特征在于,所述对位部件包括环形本体和引流结构,在所述环形本体的内周壁上设置有凸部,所述凸部在所述基座自传片位置上升至所述工艺位置的过程中,通过与所述基片的边缘相接触,来校正所述基片在所述基座上的位置,并且,在所述基座到达所述工艺位置时,所述凸部位于所述基座的承载面下方,以能够与所述基片相分离;所述引流结构与所述环形本体相邻设置,所述引流结构用于在所述基座位于所述工艺位置时,将吹扫气体引向所述基片上表面的边缘区域。
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