[实用新型]一种具有多芯片组装集成电路

摘要

本实用新型提供了一种具有多芯片组装集成电路，包括盛设组件和散热组件，所述盛设组件包括螺栓、盛设盒、隔板、盖板、支撑板和芯片，使用时将所述电机与外部电源连接，通过所述电机转动带动所述扇叶转动，将所述散热盒外部的空气吸入所述散热盒内，所述盛设盒内部设有所述支撑板，所述支撑板与所述隔板之间设有缝隙，冷空气通过所述缝隙进入所述盛设盒内部，所述金属网通过所述散热盒顶部设置的矩形通孔与所述散热盒卡接，且所述金属网与所述升压器串联，通过所述升压器对所述金属网进行升压，使所述金属网上产生静电，将含杂在空气中的灰尘吸附在所述金属网上，避免了灰尘落在所述芯片上，造成所述芯片散热较差，从而导致所述芯片烧毁的问题。

主权项

1.一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：包括盛设组件(1)和散热组件(2)，所述盛设组件(1)包括螺栓(11)、盛设盒(12)、隔板(13)、盖板(14)、支撑板(16)和芯片(17)，所述螺栓(11)位于所述盖板(14)顶部，并贯穿所述盖板(14)，所述隔板(13)位于所述盖板(14)内部，并与所述盖板(14)固定连接，所述盖板(14)位于所述盛设盒(12)顶部，所述盖板(14)通过所述螺栓(11)与所述盛设盒(12)螺接，所述支撑板(16)位于所述隔板(13)上，并与所述隔板(13)固定连接，所述芯片(17)位于所述隔板(13)之间，并与所述隔板(13)卡接，所述隔板(13)上还开设有多个连接孔(15)，用于连接电路芯片；所述散热组件(2)包括散热盒(22)、固定架(23)、金属网(24)、电机(25)、扇叶(26)和升压器(27)，所述散热盒(22)位于所述盛设盒(12)右侧，并与所述盛设盒(12)固定连接，所述固定架(23)位于所述散热盒(22)内部，所述固定架(23)与所述散热盒(22)固定连接，所述金属网(24)位于所述散热盒(22)内部，所述金属网(24)与所述散热盒(22)卡接，所述电机(25)位于所述固定架(23)上，所述电机(25)通过所述固定架(23)与所述散热盒(22)固定连接，所述扇叶(26)位于所述电机(25)的左侧，所述扇叶(26)与所述电机(25)固定连接，所述升压器(27)位于所述散热盒(22)内部，所述升压器(27)与所述散热盒(22)固定连接，所述盛设盒(12)的左侧还开设有散热孔(21)，所述电机(25)与外部电源电性连接。