[实用新型]芯片剥折工艺的定位装置有效
| 申请号： | 201821852660.2 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209056474U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 董圣鑫;黄子葳 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片剥折工艺的定位装置，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位；借助此使构造简单而容易加工，且定位更确实。 | ||
| 搜索关键词： | 模座 压模 定位装置 芯片部位 芯片 摆座 本实用新型 拘束 相对位移 偏摆 前移 间作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
