[实用新型]集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备有效

专利信息
申请号: 201821854957.2 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN208819857U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 张俊洋;张国富;周多;周伟 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本揭露涉及一种集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备。自动化清洁设备包括:工作台;X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨,X轴导轨和Y轴导轨设置于工作台上,Z轴导轨滑动设置于X轴导轨上;集成电路装置,滑动设置于Y轴导轨上,且用于承载载具,并通过产生真空以吸附并固定载具上的集成电路芯片,且集成电路芯片的引脚面为远离载具的一面;刷料装置包括刷料头和固定部件,刷料头固定设置于固定部件上;驱动装置,用于驱动刷料装置在Z轴导轨上滑动,驱动Z轴导轨在X轴导轨上滑动,以及驱动集成电路装置在Y轴导轨上滑动;控制模块与集成电路装置和驱动装置电连接以控制刷料头自动清洁集成电路芯片的引脚面的毛刺。
搜索关键词: 集成电路芯片 集成电路装置 清洁设备 滑动 料头 载具 固定部件 滑动设置 驱动装置 刷料装置 自动化 毛刺 驱动集成电路 脚面 驱动 固定设置 控制模块 自动清洁 电连接 工作台 吸附 引脚 承载
【主权项】:
1.一种集成电路装置,其特征在于,包括:真空产生器,其用于产生并形成真空;第一部件,其包括第一凹槽,所述第一凹槽底部设置有第一通孔,所述第一通孔与所述真空产生器连通;及第二部件,其设置于所述第一部件上,且所述第二部件上设有第二通孔;其中,所述第二部件用于承载和固定载具,所述载具用于承载集成电路芯片;以及其中,所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空间与所述第二部件上方的空间连通,所述真空产生器用于将所述第一部件与所述载具之间的空间形成所述真空,所述集成电路芯片通过所述真空被吸附固定于所述载具上。
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