[实用新型]集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备有效
申请号: | 201821854957.2 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN208819857U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 张俊洋;张国富;周多;周伟 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本揭露涉及一种集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备。自动化清洁设备包括:工作台;X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨,X轴导轨和Y轴导轨设置于工作台上,Z轴导轨滑动设置于X轴导轨上;集成电路装置,滑动设置于Y轴导轨上,且用于承载载具,并通过产生真空以吸附并固定载具上的集成电路芯片,且集成电路芯片的引脚面为远离载具的一面;刷料装置包括刷料头和固定部件,刷料头固定设置于固定部件上;驱动装置,用于驱动刷料装置在Z轴导轨上滑动,驱动Z轴导轨在X轴导轨上滑动,以及驱动集成电路装置在Y轴导轨上滑动;控制模块与集成电路装置和驱动装置电连接以控制刷料头自动清洁集成电路芯片的引脚面的毛刺。 | ||
搜索关键词: | 集成电路芯片 集成电路装置 清洁设备 滑动 料头 载具 固定部件 滑动设置 驱动装置 刷料装置 自动化 毛刺 驱动集成电路 脚面 驱动 固定设置 控制模块 自动清洁 电连接 工作台 吸附 引脚 承载 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路装置,其特征在于,包括:真空产生器,其用于产生并形成真空;第一部件,其包括第一凹槽,所述第一凹槽底部设置有第一通孔,所述第一通孔与所述真空产生器连通;及第二部件,其设置于所述第一部件上,且所述第二部件上设有第二通孔;其中,所述第二部件用于承载和固定载具,所述载具用于承载集成电路芯片;以及其中,所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空间与所述第二部件上方的空间连通,所述真空产生器用于将所述第一部件与所述载具之间的空间形成所述真空,所述集成电路芯片通过所述真空被吸附固定于所述载具上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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