[实用新型]半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构有效
| 申请号： | 201821856978.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209038670U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 杨象离 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/04 | 分类号： | B65H18/04 |
| 代理公司： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445 | 代理人： | 唐海斐 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。本实用新型在收卷料盘落入收卷机构后，气缸推动锥形块，往下移动，锥形块将料盘涨开，然后方便导料轨将芯片带插入料盘槽口，所以能够实现快速将芯片带快速插入料盘槽口，然后开始收卷；实现载带精确导入料盘，并且结构稳定，加了收卷的速度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 料盘 锥形块 收卷 半导体芯片 收料机 气缸 本实用新型 机构安装板 收卷机构 芯片带 槽口 气缸安装板 结构稳定 气缸推动 导料轨 顶轴 载带 张开 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。
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