[实用新型]校准板固定结构有效
申请号: | 201821860915.X | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN208861960U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 孔维东;陈演沧;陆爱清 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮;傅云 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种校准板固定结构。本实用新型的校准板固定结构,包括:热板基座、校准板、活动挡块和弹簧。热板基座水平设置在机台上,校准板置于热板基座上。热板基座的一侧设有凸出的固定挡块,热板基座的另一侧设有安装块,活动挡块铰接于安装块上。弹簧的一端与热板基座连接,弹簧的另一端与活动挡块连接,弹簧推动活动挡块,使活动挡块与校准板的一侧面抵持,且使校准板的另一侧面与固定挡块抵持。本实用新型的校准板固定结构,活动挡块在弹簧作用下与校准板抵持,并推动校准板与固定挡块抵持后,将校准板固定在热板基座上。校准换能杆水平时,校准板不会移动,保证换能杆的校准效果。 | ||
搜索关键词: | 校准板 热板 活动挡块 固定结构 弹簧 抵持 本实用新型 固定挡块 安装块 校准 换能 弹簧作用 基座连接 基座水平 侧面 凸出的 铰接 在机 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种校准板固定结构,其特征在于,包括:热板基座、校准板、活动挡块和弹簧;所述热板基座用于水平设置在机台上,所述校准板置于所述热板基座的上侧面上;所述校准板的上侧面与下侧面相互平行;所述热板基座的上侧面的一侧设有凸出的固定挡块,所述热板基座的上侧面的另一侧设有安装块;所述活动挡块铰接于所述安装块上;所述弹簧的一端与所述热板基座连接,所述弹簧的另一端与所述活动挡块连接,所述弹簧推动所述活动挡块,使所述活动挡块与所述校准板的一侧面抵持,且使所述校准板的另一侧面与所述固定挡块抵持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造