[实用新型]一种高效的芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201821868317.7 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209148839U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 朱刚;孔凡平 申请(专利权)人: 厦门市原子通电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 代理人: 陈少丽
地址: 361101 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及电子设备制造领域,具体涉及一种高效的芯片测试装置,包括电路板,所述电路板为待测试芯片的匹配电路板,所述电路板的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束,呈散开球头状排列;所述球头状金属丝束用于接触待测试芯片的BGA焊锡球。在电路板上待测试芯片处固定设有测试卡座,所述测试卡座包括固定部分和分离部分,所述固定部分和分离部分拼合后,内部为与待测试芯片对应的方形,该方形沿分离部分分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm,另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm‑0.5mm;其中0.3mm‑0.5mm可以在不造成摩擦力的前提下,施加限位功能。本实用新型提供了一种芯片在线测试装置,并且可以通过锁扣的解锁实现所有芯片的拆卸,结构简单操作方便。
搜索关键词: 待测试芯片 电路板 芯片测试装置 本实用新型 金属丝束 尺寸比 球头状 卡座 焊点 芯片 电子设备制造 在线测试装置 匹配电路板 测试 测试芯片 限位功能 散开 解锁 拼合 锁扣 维度 拆卸 焊接 施加
【主权项】:
1.一种高效的芯片测试装置,其特征在于,包括电路板(2),所述电路板(2)为待测试芯片的匹配电路板,所述电路板(2)的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束(3),每束金属丝束(3)包含12‑20根铜丝,每根铜丝露出焊点0.4mm‑0.6mm,呈散开球头状排列;在所述电路板(2)上待测试芯片处固定设有测试卡座,所述测试卡座包括固定部分(11)和分离部分(12),所述固定部分(11)和分离部分(12)拼合后,内部为与待测试芯片对应的方形,该方形沿分离部分(12)分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm,另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm‑0.5mm;所述固定部分(11)和分离部分(12)通过限位滑轨装置(5)连接;所述电路板(2)上的待测试芯片位置呈一字排列,且方向均相同,在分离部分(12)一侧设有压条(42),所述压条(42)与所有分离部分(12)通过压块(41)连接,所述压条(42)一端通过竖直转轴(44)连接到电路板(2),另一端通过锁扣(43)固定在电路板(2)上。
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