[实用新型]一种高效的芯片测试装置有效
| 申请号： | 201821868317.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209148839U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 朱刚;孔凡平 | 申请（专利权）人： | 厦门市原子通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 | 代理人： | 陈少丽 |
| 地址： | 361101 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备制造领域，具体涉及一种高效的芯片测试装置，包括电路板，所述电路板为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束，呈散开球头状排列；所述球头状金属丝束用于接触待测试芯片的BGA焊锡球。在电路板上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分和分离部分，所述固定部分和分离部分拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm‑0.5mm；其中0.3mm‑0.5mm可以在不造成摩擦力的前提下，施加限位功能。本实用新型提供了一种芯片在线测试装置，并且可以通过锁扣的解锁实现所有芯片的拆卸，结构简单操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 待测试芯片 电路板 芯片测试装置 本实用新型 金属丝束 尺寸比 球头状 卡座 焊点 芯片 电子设备制造 在线测试装置 匹配电路板 测试 测试芯片 限位功能 散开 解锁 拼合 锁扣 维度 拆卸 焊接 施加 | ||
【主权项】：
1.一种高效的芯片测试装置，其特征在于，包括电路板(2)，所述电路板(2)为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板(2)的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束(3)，每束金属丝束(3)包含12‑20根铜丝，每根铜丝露出焊点0.4mm‑0.6mm，呈散开球头状排列；在所述电路板(2)上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分(11)和分离部分(12)，所述固定部分(11)和分离部分(12)拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分(12)分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm‑0.5mm；所述固定部分(11)和分离部分(12)通过限位滑轨装置(5)连接；所述电路板(2)上的待测试芯片位置呈一字排列，且方向均相同，在分离部分(12)一侧设有压条(42)，所述压条(42)与所有分离部分(12)通过压块(41)连接，所述压条(42)一端通过竖直转轴(44)连接到电路板(2)，另一端通过锁扣(43)固定在电路板(2)上。
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