[实用新型]一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构有效
| 申请号： | 201821874744.6 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209256038U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 沈建国;陈赟 | 申请（专利权）人： | 天津大学青岛海洋技术研究院 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266200 山东省青岛市鳌*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，受热部分与导热部分间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头固定在导热部分端部定位槽内，导热部分一侧设有螺纹孔，将螺钉旋入螺纹孔压紧焊接头，保证焊接头与导热部分固定连接在一起，焊接头一侧设有阵列槽。使用时，烙铁头加热后，将焊锡填充于焊接头上的阵列槽内，填充槽数根据芯片引脚数量及工作现场作业空间情况而定，然后对准芯片引脚进行刷焊，然后再用另一侧面对引脚上的焊锡进行平整；有效解决了常规烙铁头结构在对贴片式芯片施焊时引脚上焊锡相互黏连的问题，同时，烙铁头焊接头部分可以进行更换，方便应用于具有不同引脚宽度的多款芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 烙铁头 导热 焊接头 贴片式 芯片 焊锡 引脚 手工焊接 芯片引脚 螺纹孔 部分固定 端部定位 工作现场 焊缝连接 压紧焊接 有效解决 作业空间 螺钉 受热 填充槽 圈环 旋入 加热 填充 焊接 对准 平整 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于贴片式芯片手工焊接用烙铁头结构，其特征在于：受热部分与导热部分间通过一圈环焊缝连接在一起，焊接头固定在导热部分端部定位槽内，导热部分一侧设有螺纹孔，将螺钉旋入螺纹孔压紧焊接头，保证焊接头与导热部分固定连接在一起，焊接头一侧设有阵列槽。
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