[实用新型]一种氮化镓器件有效
| 申请号： | 201821877443.9 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208873713U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李孟;李幸辉;罗广豪 | 申请（专利权）人： | 镓能半导体（佛山）有限公司;佛山华玉股权投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街道宝石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种氮化镓器件，所述氮化镓器件包括：包括氮化镓裸芯片，引线框架的引脚和用于对所述氮化镓裸芯片进行散热的基岛；所述氮化镓裸芯片正面的电极采用引线与所述引脚连接，所述氮化镓裸芯片背面与所述基岛直接接触；所述氮化镓裸芯片、所述引脚和所述基岛封装成一个氮化镓器件，且部分基岛外露在所述氮化镓器件的顶部。本实用新型能够解决现有氮化镓裸芯片在封装成贴片的器件时，封装材料的热阻高，散热效果差，不利于发挥氮化镓功率管的电流通过能力问题，同时能解决在贴片功率器件顶部安装散热片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化镓 裸芯片 氮化镓器件 基岛 引脚 本实用新型 贴片 封装 电流通过 顶部安装 封装材料 功率器件 能力问题 散热效果 引线框架 功率管 散热片 电极 散热 外露 热阻 背面 | ||
【主权项】：
1.一种氮化镓器件，包括氮化镓裸芯片，引线框架的引脚，其特征在于，还包括：用于对所述氮化镓裸芯片进行散热的基岛；所述氮化镓裸芯片正面的电极采用引线与所述引脚连接，所述氮化镓裸芯片背面与所述基岛直接接触；所述氮化镓裸芯片、所述引脚和所述基岛封装成一个氮化镓器件，且部分基岛外露在所述氮化镓器件的顶部。
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