[实用新型]一种小型化高气密性频率源有效
| 申请号： | 201821879884.2 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN209134387U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 唐仲俊;周文辉;王兵;李强斌;肖龙;童伟;吕继平;胡柳林;滑育楠;陈依军;杜承阳;周鹏;周文瑾;侯杰;何舒玮;蒋汶兵;魏雄杰 | 申请（专利权）人： | 成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03L7/16 | 分类号： | H03L7/16;G01M3/06;G01M3/20;G01M3/26 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 610016 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种小型化高气密性频率源，包括由多层高温共烧陶瓷基板和可伐合金材料组成的外壳、镀金陶瓷垫片、键合金丝、阻容元件、压控振荡器、微控制器和分频鉴相裸芯片；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、元件和裸芯片设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和裸芯片元件均通过粘接与封装管壳固定连接，其余元件通过焊接与管壳相连；键合金丝设置于镀金陶瓷垫片和裸芯片元件上键合点的连接处；本实用新型解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷垫片 裸芯片 镀金 封装管壳 频率源 本实用新型 高气密性 键合金丝 机械性能 开口 高温共烧陶瓷 压控振荡器 分频鉴相 合金材料 外部环境 微控制器 阻容元件 键合点 气密性 多层 管壳 基板 壳盖 可伐 粘接 焊接 配合 | ||
【主权项】：
1.一种小型化高气密性频率源，其特征在于，包括外壳、镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)；所述外壳包括带开口的封装管壳(7)以及与开口相配合的壳盖；所述镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)设置于封装管壳(7)的内部，所述镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)与封装管壳(7)粘接，所述阻容元件(5)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)与封装管壳(7)焊接，所述金丝(6)设置于镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)上键合点的连接处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都嘉纳海威科技有限责任公司，未经成都嘉纳海威科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821879884.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超薄低功耗高相位噪声快跳频率源
- 下一篇：射频本振信号校准电路
