[实用新型]金手指缝点焊接结构有效
| 申请号： | 201821885381.6 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208861973U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈健;王加大;肖莎 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种金手指缝点焊接结构，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球，第二芯片叠设在第一芯片上，第三芯片叠设在第二芯片上，第一焊接金线的前端焊接在第一芯片上，其末端焊接在金手指焊接板上，第一焊接球的底部焊接在第一焊接金线的末端上，第二焊接金线的前端焊接在第二芯片上，其末端焊接在第一焊接球的顶部，第二焊接球的底部焊接在第二焊接金线的末端上，第三焊接金线的前端焊接在第三芯片上，其末端焊接在第二焊接球的顶部。通过上述结构实现缝点堆叠焊接，减少焊接面积，提升焊接性能从而延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊接金线 焊接球 芯片 金手指 焊接结构 焊接板 芯片叠 本实用新型 焊接性能 结构实现 使用寿命 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种金手指缝点焊接结构，其特征在于，包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、金手指焊接板、第一焊接金线、第二焊接金线、第三焊接金线、第一焊接球和第二焊接球；所述第二芯片叠设在第一芯片上，形成第一台阶；所述第三芯片叠设在所述第二芯片上，形成第二台阶；所述第一台阶上设有第一缝点，所述金手指焊接板上设有目标缝点；所述第一焊接金线的前端通过第一缝点焊接在所述第一芯片上，所述第一焊接金线的末端通过目标缝点焊接在所述金手指焊接板上；所述第一焊接球的底部焊接在所述第一焊接金线的末端上；所述第二台阶上设有第二缝点，所述第二焊接金线的前端通过第二缝点焊接在所述第二芯片上，所述第二焊接金线的末端焊接在所述第一焊接球的顶部；所述第二焊接球的底部焊接在所述第二焊接金线的末端上；所述第三芯片上设有第三缝点，所述第三焊接金线的前端通过第三缝点焊接在所述第三芯片上，所述第三焊接金线的末端焊接在所述第二焊接球的顶部；所述第一焊接球和所述第二焊接球位于同一竖直直线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司，未经紫光宏茂微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821885381.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多芯片焊接结构
- 下一篇：一种鸠尾槽中增设凹坑的高功率电晶体导线架
