[实用新型]一种硅基体直立式镀膜的配套装置有效
| 申请号： | 201821893094.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209555363U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 范继良 | 申请（专利权）人： | 黄剑鸣 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/04;C23C16/458;C23C16/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 中国香港新*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅基体直立式镀膜的配套装置，包括将硅基体竖直固定的框体和承载数个框体的无底槽体，所述框体包括四边支撑的相框架和固定件，相框架搁置于无底槽体底边上，相框架上边框设有配合硅基体贯穿的插缝，相框架下边框设有配合硅基体单侧插入的插槽，相框架的侧边框上设有凸点，固定件与凸点配合连接的相应位置设有凹口，固定件通过凹口与凸点的配合连接，将其固定于相框架。本实用新型用于竖直承载数个硅基体进行气相沉积以完成真空镀膜的制程，有效地防止了等离子分子对硅基体的轰击，提高硅基体镀膜质量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基体 相框架 固定件 镀膜 框体 凸点 本实用新型 配合连接 配套装置 直立式 凹口 承载 四边 槽体底边 气相沉积 竖直固定 真空镀膜 等离子 侧边框 上边框 下边框 有效地 槽体 插槽 插缝 竖直 制程 轰击 搁置 配合 贯穿 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种硅基体直立式镀膜的配套装置，其特征在于，包括将硅基体竖直固定的框体和承载数个框体的无底槽体，所述框体包括四边支撑的相框架和固定件，相框架搁置于无底槽体底边上，相框架上边框设有配合硅基体贯穿的插缝，相框架下边框设有配合硅基体单侧插入的插槽，相框架的侧边框上设有凸点，固定件与凸点配合连接的相应位置设有凹口，固定件通过凹口与凸点的配合连接，将其固定于相框架。
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