[实用新型]一种晶圆测试设备有效
| 申请号： | 201821896794.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209148832U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘旭峰 | 申请（专利权）人： | 杭州海康微影传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 祁献民 |
| 地址： | 311401 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开一种晶圆测试设备，涉及硅晶片测试技术领域，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。包括：真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。本实用新型适用于对半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试，特别适用于对晶圆的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 测试台 本实用新型 测试设备 真空测试 真空系统 种晶 测试技术领域 光电元器件 测试 性能测试 抽真空 硅晶片 模组 探针 载台 集成电路 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。
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