[实用新型]一种CHIP型LED封装器件有效
| 申请号： | 201821897187.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209232787U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 张盛;彭昕 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板、设置在所述封装基板上的发光单元和包裹所述发光单元的封装胶体；所述发光单元包括三个LED晶片，所述的三个LED晶片上均设有第一电极、第二电极，所述三个LED晶片中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；所述三个LED晶片的第一电极分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极与所述共极性焊盘连接且所述倒装晶片的第二电极直接焊接在所述共极性焊盘上；或所述三个LED晶片的第一电极直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片的第二电极分别连接在所述三个同极性焊盘上，以实现共阴极或共阳极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 第二电极 共极性 第一电极 发光单元 封装基板 直接焊接 同极性 倒装晶片 本实用新型 共阳极连接 封装胶体 共阴极 | ||
【主权项】：
1.一种CHIP型LED封装器件，包括封装基板(1)、设置在所述封装基板(1)上的发光单元(2)和包裹所述发光单元(2)的封装胶体(3)；所述发光单元(2)包括三个LED晶片(21)，所述的三个LED晶片(21)上均设有第一电极(214)、第二电极(215)，其特征在于：所述三个LED晶片(21)中至少有两个LED晶片为倒装晶片；所述封装基板(1)上设有三个同极性焊盘和一个共极性焊盘；所述三个LED晶片(21)的第一电极(214)分别直接焊接在所述三个同极性焊盘上，所述三个LED晶片(21)的第二电极(215)与所述共极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极(215)直接焊接在所述共极性焊盘上；或所述三个LED晶片(21)的第一电极(214)直接焊接在所述共极性焊盘上，所述三个LED晶片(21)的第二电极(215)分别与所述三个同极性焊盘连接以实现共阴极或共阳极连接，且所述倒装晶片的第二电极(215)直接焊接在所述三个同极性焊盘上。
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