[实用新型]树脂成型基板以及电容器的安装构造有效

专利信息
申请号: 201821899961.0 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN209266200U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 井上涌贵;立田昌也 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;王莉莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供不对电容器本身实施加工就能容易地确认安装有电容器的基板表面的焊锡的有无及该焊锡的状态的树脂成型基板及电容器的安装构造。树脂成型基板(1)具有:使圆筒形状的电容器(C)的引线端子(C2)插通的至少一对端子插通孔(2);和以使引线端子(C2)插通于端子插通孔(2)后的电容器(C)的底部(C1)侧与基板的表面(1a)之间分隔的方式支撑电容器(C)的底部(C1)侧的至少一个突起部(4)。将底部(C1)的一对引线端子(C2)插通于树脂成型基板(1)的端子插通孔(2)并利用焊锡(S)以直立状态安装电容器(C),由突起部(4)使底部(C1)侧相对于树脂成型基板(1)的表面(1a)分隔地安装电容器(C)。
搜索关键词: 电容器 基板 树脂成型 引线端子 插通孔 插通 焊锡 安装构造 突起部 分隔 本实用新型 支撑电容器 基板表面 圆筒形状 直立状态 加工
【主权项】:
1.一种树脂成型基板,利用焊锡以直立状态安装有圆筒形状的电容器,该电容器在底部具有一对引线端子,其特征在于,具有:至少一对端子插通孔,其使上述电容器的上述引线端子插通;和至少一个突起部,其与上述引线端子插通于上述端子插通孔后的上述电容器的上述底部侧抵接,使上述电容器从基板的表面分隔。
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