[实用新型]一种用于手机无线充电的导磁散热片有效

专利信息
申请号: 201821902344.1 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN209657934U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 王群;金鑫;唐章宏;李永卿 申请(专利权)人: 北京麦思通科技有限公司
主分类号: H01F7/00 分类号: H01F7/00;H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 11569 北京高沃律师事务所 代理人: 张海青<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 100000 北京市大兴区经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于手机无线充电的导磁散热片。所述导磁散热片包括:热辐射层、金属软磁层以及导热层;所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层;所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面;所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面;所述导热层的下表面与充电电池相贴合;所述金属软磁层上设有气隙结构。采用本实用新型所提供的导磁散热片能够提高电池散热效率以及电磁能传输效率。
搜索关键词: 软磁层 导热层 金属 热辐射层 散热片 下表面 导磁 本实用新型 上表面 紧贴 充电电池 传输效率 气隙结构 散热效率 无线充电 电磁能 手机 贴合 电池
【主权项】:
1.一种用于手机无线充电的导磁散热片,其特征在于,包括:热辐射层、金属软磁层以及导热层;/n所述导热层与所述热辐射层之间设有所述金属软磁层;所述金属软磁层的上表面紧贴于所述热辐射层的下表面;所述金属软磁层的下表面紧贴于所述导热层的上表面;所述导热层的下表面与充电电池相贴合;所述金属软磁层上设有气隙结构。/n
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