[实用新型]一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备

摘要

一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，其包括天车、夹取装置、影像撷取装置及控制系统。夹取装置包括升降部和夹持部，升降部的一端与天车连接，升降部能够相对于天车升降，夹持部与升降部的另一端连接，用于夹持晶圆盒。影像撷取装置安装于天车，当晶圆盒下放至接近装卸口时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第一影像；当晶圆盒进一步下放至与装卸口接触且对齐的位置时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第二影像。控制系统能够通过比较第一影像与第二影像的特征，获得偏移补偿值，并将偏移补偿值反馈至天车，天车往后于此装卸口进行下货时，即可进行修正误差。

主权项

1.一种半导体的晶圆盒的悬挂式搬运设备，用于将承载有半导体的晶圆盒输送至装卸口，其特征在于，半导体的悬挂式搬运设备包括：天车，可活动的安装于天车轨道，并能够悬停于设备装卸口上方；夹取装置，包括升降部和夹持部，升降部的一端与天车连接，升降部能够相对于天车升降，夹持部与升降部的另一端连接，用于夹持晶圆盒；影像撷取装置，安装于天车，当晶圆盒下放至接近装卸口时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第一影像；当晶圆盒进一步下放至与装卸口接触且对齐的位置时，影像撷取装置撷取包括晶圆盒和装卸口的影像，作为第二影像；及控制系统，能够通过比较第一影像与第二影像的特征，获得偏移补偿值，并将偏移补偿值反馈至天车，且在进行下一次下放晶圆盒时，先根据所述偏移补偿值进行校准。