[实用新型]一种鸠尾槽中增设凹坑的高功率电晶体导线架

摘要

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及一种鸠尾槽中增设凹坑的高功率电晶体导线架，包括晶片座和外引脚，晶片座包括固定板部分以及设置在固定板部分下部的晶体承载部分，晶体承载部分的四周设置有设置在晶体承载部分上的鸠尾槽组，鸠尾槽组包括U型鸠尾槽、设置在U型鸠尾槽两侧的纵向鸠尾槽以及设置在U型鸠尾槽上部的横向鸠尾槽；U型鸠尾槽、纵向鸠尾槽以及横向鸠尾槽内均设置有至少两组新型凹坑。本实用新型中鸠尾槽中新型凹坑的设计，其密集的新型凹坑，来增大其表面摩擦力和接触面积，增加胶体咬合强度，避免胶体剥离，防止脱胶现象的发生，提高产品的合格率和胶体的稳固性；还可以有效地降低了产品不良率，提高了生产效率。

主权项

1.一种鸠尾槽中增设凹坑的高功率电晶体导线架，包括晶片座以及设置在晶片座下部的外引脚，其特征在于，所述晶片座包括固定板部分以及设置在固定板部分下部的晶体承载部分，所述晶体承载部分的四周设置有设置在晶体承载部分上的鸠尾槽组，所述鸠尾槽组包括U型鸠尾槽、设置在U型鸠尾槽两侧的纵向鸠尾槽以及设置在U型鸠尾槽上部的横向鸠尾槽；所述U型鸠尾槽、纵向鸠尾槽以及横向鸠尾槽内均设置有至少两组新型凹坑，所述新型凹坑包括设置在鸠尾槽组底部的圆台型槽以及设置在圆台型槽底部的球槽，所述两个球槽的球心距为R0.1mm。