[实用新型]一种测试芯片及系统有效
| 申请号： | 201821949132.9 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209327519U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杨璐丹;窦晓昕;潘伟伟 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R27/26 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 吴双 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测试芯片和系统，不通电压偏置下的电容测试芯片包括寻址电路、QVCM测试电路、不同测试项转换电路和若干连接到各电路的焊盘，QVCM测试电路经过不同测试项转换电路连接到待测器件的电流测试端；利用不同测试项转换电路，能通过同一个测试结构电路对待测电容的三个测试项：门极总电容Cg‑g、门极对衬底的电容Cg‑b和衬底电压下门极对源极及漏极的电容Cg‑sd@Vb，进行转换测试。本实用新型还公开了一种测试系统，包括上述不同电压偏置下的电容测试芯片。本实用新型能够用同一套电路结构完成Cg‑g/Cg‑b/Cg‑sd@Vb三个测试项的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 测试项 本实用新型 转换电路 电容 电容测试芯片 测试电路 测试芯片 电压偏置 门极 电路 测试结构 测试系统 衬底电压 待测器件 电流测试 电路结构 寻址电路 转换测试 总电容 衬底 焊盘 漏极 下门 源极 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试芯片，其特征在于，包括寻址电路、QVCM测试电路、不同测试项转换电路和若干连接到各电路的焊盘；QVCM测试电路经过不同测试项转换电路连接到待测器件的电流测试端；利用不同测试项转换电路，能通过同一个测试结构电路对待测器件的三个测试项：门极总电容Cg‑g、门极对衬底的电容Cg‑b和衬底电压下门极对源极及漏极的电容Cg‑sd@Vb，进行转换测试。
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