[实用新型]一种基于基板埋入工艺模块的芯片间全屏蔽封装结构有效
| 申请号： | 201821950559.0 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN209029359U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于基板埋入工艺模块的芯片间全屏蔽封装结构，包括：基板，所述基板具有芯片嵌入槽；金属膜，所述金属膜覆盖所述基板表面和芯片嵌入槽的内壁；芯片，所述芯片设置在所述基板的所述芯片嵌入槽中；第一介质层，所述第一介质层覆盖在所述基板下表面和所述芯片正面；互连金属层，所述互连金属层设置在第一介质层内和或外表面；绿油阻焊层，所述绿油阻焊层覆盖除外接焊盘位置之外的所述互连金属层的外表面；接地屏蔽焊球；以及芯片焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 互连金属层 介质层 嵌入槽 封装结构 工艺模块 金属膜 全屏蔽 阻焊层 焊球 绿油 埋入 覆盖 本实用新型 基板下表面 焊盘位置 基板表面 接地屏蔽 芯片正面 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种基于基板埋入工艺模块的芯片间全屏蔽封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有芯片嵌入槽；金属膜，所述金属膜覆盖所述基板表面和芯片嵌入槽的内壁；芯片，所述芯片设置在所述基板的所述芯片嵌入槽中；第一介质层，所述第一介质层覆盖在所述基板下表面和所述芯片正面；互连金属层，所述互连金属层设置在第一介质层内和或外表面；绿油阻焊层，所述绿油阻焊层覆盖除外接焊盘位置之外的所述互连金属层的外表面；接地屏蔽焊球；以及芯片焊球。
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