[实用新型]一种阵列晶体的自动粘接设备

摘要

本实用新型涉及一种阵列晶体的自动粘接设备，属于晶体阵列组合装校技术领域，包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统，能够实现单个晶体的自动上料、自动涂胶和自动粘接以及所有动作的自动控制；利用自动机器人手臂通过PLC控制移动到准确的工作位置；通过气缸及连接的气爪将单个晶体依次移动至上料、涂胶、粘接等位置；自动涂胶系统按要求均匀地将胶涂覆在要粘接的晶体面上；再将要粘接的单个晶体移动至粘接位置进行自动粘接；为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走，设计了自动压料系统，保证晶体正确的涂胶。从而实现了阵列晶体的单排自动粘接功能。

主权项

1.一种阵列晶体的自动粘接设备，其特征在于：包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统，通过自动上料系统的单轴机器人手臂将需要粘接的晶体输送到送料装置的上料盘，再通过单轴机器人手臂移动至自动涂胶系统；所述自动涂胶系统包括由伺服电机驱动的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠用于挤压胶罐出胶至挤胶口，所述挤胶口正对旋转轴，通过旋转轴转动将胶涂到要粘接的晶体上，晶体涂胶后，通过单轴机器人手臂输送至自动粘接系统，所述自动粘接系统包括用于承载晶体的底板、位于底板两侧的通过粘料单轴机器人手臂驱动挤压使得晶体粘接的推料板和推料杆、对底板上晶体进行固定的气缸，所述气缸由粘胶固定单轴机器人手臂进行驱动，对晶体依次进行固定。