[实用新型]基于QFN的芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种基于QFN的芯片封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，所述散热焊盘的中央区开有一供芯片嵌入的沉槽，从而在散热焊盘的边缘区形成一围堰部，所述沉槽的底部和围堰部与芯片的下表面和侧壁之间均设置有银浆层，所述沉槽的底部开有若干个延伸至散热焊盘内的换热盲孔，所述换热盲孔中具有银浆填充部；所述散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽，所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体，所述分隔槽中填充有导热绝缘条。本实用新型不仅通过沉槽和换热盲孔的设置，改善了封装结构的散热效果，还通过分隔槽和导热绝缘条的设置，减小锡膏使用量，降低了短路的概率。

主权项

1.一种基于QFN的芯片封装结构，包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接，其特征在于：所述散热焊盘（1）的中央区开有一供芯片（3）嵌入的沉槽（11），从而在散热焊盘（1）的边缘区形成一围堰部（12），所述沉槽（11）的底部和围堰部（12）与芯片（3）的下表面和侧壁之间均设置有银浆层（2），所述沉槽（11）的底部开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的换热盲孔（13），所述换热盲孔（13）中具有银浆填充部（21）；所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（14），所述分隔槽（14）宽度为0.1‑0.3mm，所述分隔槽（14）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（15），所述分隔槽（14）中填充有导热绝缘条（141）。