[实用新型]一种芯片摆放装置有效
| 申请号： | 201821965235.4 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209045520U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 李向东;张耀予 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 255086 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种芯片摆放装置，属于自动化设备技术领域。其特征在于：包括摆动架、模具（1）以及摆动装置，摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动，模具（1）可拆卸的安装在摆动架的上侧，模具（1）的上侧设置有多个芯片槽（101），模具（1）与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓（4），芯片仓（4）上设置有朝向模具（1）的开口，模具（1）与芯片仓（4）相邻的两侧均设置有挡板（7），摆动架上安装有振动装置。本芯片摆放装置能够使芯片在两个芯片仓之间移动，逐渐摆放至模具上的芯片槽内，自动完成了芯片的摆动，挡板能够避免芯片由模具上掉落，提高了摆放效率，而且芯片摆放整齐，提高了摆放速度。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 摆动架 芯片 芯片仓 摆放装置 摆放 挡板 摆动装置 芯片槽 转轴 自动化设备 可拆卸的 往复摆动 振动装置 自动完成 掉落 摆动 平行 开口 整齐 移动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片摆放装置，其特征在于：包括摆动架、模具（1）以及摆动装置，摆动装置与摆动架相连并带动摆动架绕水平的转轴往复摆动，模具（1）可拆卸的安装在摆动架的上侧，模具（1）的上侧设置有多个芯片槽（101），模具（1）与转轴平行的两侧的摆动架上均设置有芯片仓（4），芯片仓（4）上设置有朝向模具（1）的开口，模具（1）与芯片仓（4）相邻的两侧均设置有挡板（7），摆动架上安装有振动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
