[实用新型]一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘有效
| 申请号： | 201821975827.4 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209497430U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王秋贞;匡华强 | 申请（专利权）人： | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，包括面板和底板，所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起，面板经过氧化铝砂进行喷砂处理，所述底板由磁性材料制成；所述底板上设有两个定位孔，面板上设有两个通孔，两个通孔与两个定位孔对应且匹配；所述面板上设有768个放置槽，所述放置槽成24*32的矩阵分布，该用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘中，采用了768工位和定位孔，与现有的微调盘直接配套使用，并且实现可靠翻转，减少了设备投入成本和对产品的污染；而且，底板有专门的磁性材料制成，进而能够在进口封焊机上可靠使用，本实用新型设计合理，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 封焊 晶体谐振器 定位孔 本实用新型 磁性材料 放置槽 通孔 设备投入成本 真空热扩散 矩阵分布 可靠使用 喷砂处理 氧化铝砂 组合工艺 微调盘 翻转 工位 贴合 匹配 进口 污染 | ||
【主权项】：
1.一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：包括面板和底板，所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起，面板经过氧化铝砂进行喷砂处理，所述底板由磁性材料制成；所述底板上设有两个定位孔，面板上设有两个通孔，两个通孔与两个定位孔对应且匹配；所述面板上设有768个放置槽，所述放置槽成24*32的矩阵分布。
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