[实用新型]一种LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片，本实用新型涉及LED芯片领域，包括发光层和主板，还包括导热柱和散热片；主板上表面固定安装有阻挡板，发光层固定安装在阻挡板之间，发光层的上下表面分别固定安装有遮光罩和反光板，阻挡板的上表面固定安装有保护膜，保护膜与遮光罩之间固定安装有透光层，发光层内部设置有透光孔且透光孔贯穿发光层，透光孔的内表面上固定安装有DBR层，阻挡板的外表面固定安装有橡胶保护层，橡胶保护层内固定安装有金线，金线与发光层固定连接；在传统的LED芯片中，反光板吸收光之后产生热量不容易散发，使热量不断积累容易影响到正常的照明作业，本实用新型通过增加散热片使反光板能够快速地将热量散发。

主权项

1.一种LED芯片,包括发光层（1）和主板（3），其特征在于：还包括导热柱（7）和散热片（9）；所述的主板（3）上表面固定安装有阻挡板（5），所述的发光层（1）固定安装在阻挡板（5）之间，所述的发光层（1）的上下表面分别固定安装有遮光罩（4）和反光板（15），所述的阻挡板（5）的上表面固定安装有保护膜（6），所述的保护膜（6）与遮光罩（4）之间固定安装有透光层（2），所述的发光层（1）内部设置有透光孔（14）且透光孔（14）贯穿发光层（1），所述的透光孔（14）的内表面上固定安装有DBR层（13），所述的阻挡板（5）的外表面固定安装有橡胶保护层（10），所述的橡胶保护层（10）内固定安装有金线（11），所述的金线（11）与发光层（1）固定连接，所述的金线（11）的另一端固定连接有焊接片（12），所述的焊接片（12）的另一端与主板（3）固定连接，所述的反光板（15）底部与导热柱（7）固定连接，所述的导热柱（7）的另一端与散热片（9）的上表面固定连接，所述的散热片（9）的外表面固定安装有密封套（8）。