[实用新型]一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠有效
| 申请号： | 201822009586.4 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN208983031U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;罗亚科;马小其;李晓科;杨招晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括引线架，设置于引线架上的引线架金属导电层、发光二极管晶片、驱控IC和若干根导电线，所述若干根导电线用于将发光二极管晶片导电电极、驱控IC功能电极与引线架金属导电层电连接以及将发光二极管晶片与驱控IC连接，所述导电线与引线架金属导电层之间具有两个相互错开的焊点。所述导电线与引线架导电层面有双结合点，且双结合点错开位置，避免同一焊接点重复焊接对引线架导电层之电镀层造成损伤，同时有利于错开应力破坏点，避免在灯珠应用回流焊接高温环境中，受应力拉扯至引线架与电极连接导电线开路，从而导致发光二极管晶片功能失效。 | ||
| 搜索关键词： | 引线架 导电线 发光二极管晶片 金属导电层 幻彩灯 结合点 错开 封装 焊接 焊点 本实用新型 错开位置 导电层面 导电电极 电极连接 高温环境 功能失效 应力破坏 应用回流 导电层 电镀层 电连接 焊接点 电极 灯珠 拉扯 开路 损伤 重复 | ||
【主权项】：
1.一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：包括引线架(1)，设置于引线架(1)上的引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)和若干根导电线(4)，所述若干根导电线(4)用于将发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接以及将发光二极管晶片(3)与驱控IC(5)电连接，所述导电线(4)与引线架金属导电层(2)之间具有两个相互错开的焊点。
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