[实用新型]一种带有焊接孔挡锡装置的移相器有效
| 申请号： | 201822011500.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209282360U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 万鹏;高晓春;夏兴旺;陈冰;奚佳兵 | 申请（专利权）人： | 广东晖速通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及移相器领域，具体涉及一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，包括外壳以及均设置在外壳内的PCB板、底板以及挡锡板；所述底板设于PCB板的反面；所述挡锡板设于PCB板的正面；所述外壳内设有介质板；所述介质板滑动设于PCB板的表面；所述PCB板上设有焊锡点；所述挡锡板上设有用于使焊锡点露出的焊接槽；所述外壳设有焊锡孔；所述焊锡点设于焊锡孔中。本实用新型通过将焊锡点设于挡锡板的焊接槽内，焊接槽的内壁能够防止多余的锡珠进入到PCB板上的微带线中，从而保护移相器。 | ||
| 搜索关键词： | 挡锡板 焊锡点 移相器 焊接槽 底板 本实用新型 焊接孔 介质板 焊锡 滑动 微带线 内壁 锡珠 | ||
【主权项】：
1.一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：包括外壳(1)以及均设置在外壳(1)内的PCB板(2)、底板(3)以及挡锡板(4)；所述底板(3)设于PCB板(2)的反面；所述挡锡板(4)设于PCB板(2)的正面；所述外壳(1)内设有介质板(5)；所述介质板(5)滑动设于PCB板(2)的表面；所述PCB板(2)上设有焊锡点；所述挡锡板(4)上设有用于使焊锡点露出的焊接槽；所述外壳(1)设有焊锡孔(11)；所述焊锡点设于焊锡孔(11)中。
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