[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201822025402.3 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209434150U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 赤田光 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种基板处理装置。抑制输送时的基板处理装置的高度,且容易地设置输送后的基板处理装置。处理晶圆的基板处理装置具备:装置主体(2),其对晶圆实施预定的处理;壳体(400),其收容预定零部件,且相对于装置主体(2)的顶面(2a)拆装自由;插头部(410),其设置于壳体(400),且与预定零部件连接起来;插座部(310),其设置于顶面(2a),且与插头部(410)嵌合;引导部(300),其设置于顶面(2a),且用于使壳体(400)向X方向正方向移动;以及连接辅助机构,其使壳体(400)向X方向正方向移动,同时使插头部(410)和插座部(310)嵌合。 | ||
搜索关键词: | 基板处理装置 壳体 插头部 顶面 方向移动 装置主体 插座部 晶圆 嵌合 本实用新型 零部件连接 拆装自由 连接辅助 收容 零部件 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其是对基板进行处理的基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置具备:装置主体,其对基板实施预定的处理;壳体,其收容预定零部件,且相对于所述装置主体的上部拆装自由;壳体侧连接部,其设置于所述壳体,且与所述预定零部件连接起来;主体侧连接部,其设置于所述装置主体的上部,且与所述壳体侧连接部嵌合;引导部,其设置于所述装置主体的上部,且用于使所述壳体向一方向移动;以及连接辅助机构,其使所述壳体向所述一方向移动,并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822025402.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及测试系统
- 下一篇:炉管机台冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造