[实用新型]一种半导体封装胶搅拌控温装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，且内壳体与外壳体为一体结构，所述内壳体与外壳体之间设置有冷却水槽，所述外壳体的上方设置有电机槽壳，所述电机槽壳的内部安装有电机固定架，所述电机固定架的内部设置有电机，所述电机槽壳的下方设置有轴承架，所述电机的下方设置有主动轴，所述主动轴的两侧均设置有从动轴，所述主动轴的上端套装有主动齿轮，所述从动轴的上端套装有从动齿轮，所述从动轴和主动轴上设置有搅拌叶，所述外壳体的一侧设置有进水泵和循环水泵。本实用新型通过提高了银粉和浆液的融合度，利用水高效的吸热能力将产生的热量均匀的吸收，降低了银粉和浆液的温度。

主权项

1.一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)的内部设置有内壳体(2)，且内壳体(2)与外壳体(1)为一体结构，所述内壳体(2)与外壳体(1)之间设置有冷却水槽(3)，所述外壳体(1)的上方设置有电机槽壳(4)，且电机槽壳(4)与外壳体(1)之间固定连接，所述电机槽壳(4)的内部安装有电机固定架(5)，所述电机固定架(5)的内部设置有电机(6)，所述电机固定架(5)的下方设置有轴承架(7)，且轴承架(7)设置有两个，所述电机(6)的下方设置有主动轴(10)，且主动轴(10)与电机(6)之间通过联轴器传动连接，所述主动轴(10)的两侧均设置有从动轴(8)，所述主动轴(10)的上端套装有主动齿轮(11)，所述从动轴(8)的上端套装有从动齿轮(9)，所述从动轴(8)和主动轴(10)贯穿并延伸至电机槽壳(4)的内部，所述从动轴(8)和主动轴(10)上设置有旋向相反的搅拌叶(12)，所述外壳体(1)的一端设置有温度表(13)，且温度表(13)的一端贯穿并延伸至内壳体(2)的内部，所述温度表(13)的下方设置有压力表(14)，所述外壳体(1)的一侧设置有进水泵(16)和循环水泵(17)，且进水泵(16)位于循环水泵(17)的上方，所述进水泵(16)的出水端与外壳体(1)之间通过引水管(18)密封连接，所述外壳体(1)的底部安装有冷却器(20)，所述冷却器(20)的进水端与外壳体(1)之间通过冷却器进水管(19)密封连接，所述冷却器(20)的出水端与循环水泵(17)之间通过冷却器出水管(21)密封连接，所述循环水泵(17)的出水端安装有出水管(23)，所述进水泵(16)的进水端安装有进水管(22)，且进水管(22)位于出水管(23)的上方，所述进水管(22)与出水管(23)之间设置有循环水管(24)。/n