[实用新型]具有散热膏层的电子组件有效
| 申请号： | 201822028182.X | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209806148U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈世纮;代道龙 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司;捷普电子(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李健;王晓桐 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有散热膏层的电子组件，其包括：电路板、设置于该电路板的电子零组件、散热垫、散热座及至少一个散热膏层。该散热垫位于该电子零组件上并具有相反的第一表面及一第二表面，且该散热垫的第一表面是面向该电子零组件设置。该散热座设置于该散热垫上以令该散热垫的第二表面是面向该散热座设置。该散热膏层设置于该散热垫的该第一表面及该第二表面两者其中一者，并具有介于0.1mm至0.2mm间的厚度。本实用新型通过至少位处于该散热垫的该第一表面或该第二表面上的该散热膏层来填补该散热垫与该电子零组件间或该散热垫与该散热座间所造成的间隙，以为该电子零组件所产生的热能提供传导途径并降低间隙所造成的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 散热垫 电子零组件 第二表面 第一表面 散热膏层 散热座 电路板 本实用新型 电子组件 热能提供 热阻 传导 填补 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热膏层的电子组件，其特征在于，其包括：/n电路板；/n电子零组件，所述电子零组件设置于所述电路板；/n散热垫，所述散热垫位于所述电子零组件上并具有相反的第一表面及第二表面，且所述散热垫的第一表面是面向该电子零组件设置；及/n至少一个散热膏层，所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第一表面及所述第二表面两者其中一者并具有介于0.1mm至0.2mm间的厚度。/n
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