[实用新型]一种电力半导体模块芯片定位装置有效
| 申请号： | 201822031997.3 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209199903U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 颜廷刚;颜辉;陈雪筠 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 吕波 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板和芯片，电极板上设置凹槽，电极板通过凹槽与芯片连接，凹槽大小与芯片适应，凹槽底端设置第一限位装置，凹槽侧面上端开有空腔，空腔与第二限位装置连接，凹槽侧面下端设置螺纹结构。本实用新型具有良好的稳定性，在焊接点焊接时位置不偏移，能够高效生产，使用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 电极板 电力半导体模块 芯片定位装置 本实用新型 凹槽侧面 限位装置 芯片 凹槽底端 高效生产 螺纹结构 芯片连接 上端 不偏移 焊接点 空腔 下端 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板（1）和芯片（2），其特征是：所述电极板（1）上设置凹槽（3），电极板（1）通过凹槽（3）与芯片（2）连接，所述凹槽（3）大小与芯片（2）适应，凹槽（3）底端设置第一限位装置（4），凹槽（3）侧面中部设置测距室（17），凹槽（3）侧面上端开有空腔（5），所述空腔（5）与第二限位装置（6）连接，凹槽（3）侧面下端设置螺纹结构（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
