[实用新型]晶圆盒底座有效
| 申请号： | 201822035564.5 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209016033U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 翁连波 | 申请（专利权）人： | 耀连科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆盒底座，包括一本体及一固定单元，所述本体包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；所述固定单元包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 第二卡合部 第一卡合部 固定单元 卡合 罩体 底座 本实用新型 晶圆盒 配置 圆盒 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盒底座，用以与一罩体组合在一起，其特征在于：所述晶圆盒底座包括：一本体，包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；及一固定单元，包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
