[实用新型]一种混合结构电容、像素电路以及成像装置有效
申请号: | 201822049548.1 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN209017168U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 陈超林 | 申请(专利权)人: | 思特威(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374;H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种混合结构电容、像素电路以及成像装置。其中,混合结构电容包括MOS电容和金属‑金属电容。所述MOS电容设置于半导体衬底中,所述金属‑金属电容设置于所述半导体衬底上的介质层中,所述金属‑金属电容位于所述MOS电容的上方。且所述MOS电容的源极和漏极与所述金属‑金属电容的第一电极板连接,所述MOS电容的栅极与所述金属‑金属电容的第二电极板连接。由于MOS电容与金属‑金属电容在垂直于半导体衬底表面的方向上垂直设置,以及将MOS电容与金属‑金属电容进行并联,从而能够在不增加电容面积的条件下,增加电容的电容值,提高单位面积内的电容密度。 | ||
搜索关键词: | 金属电容 电容 金属 混合结构 成像装置 像素电路 电极板 衬底 半导体 半导体衬底表面 本实用新型 垂直设置 介质层 并联 漏极 源极 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种混合结构电容,其特征在于,包括:MOS电容,设置于半导体衬底中;金属‑金属电容,设置于所述半导体衬底上的介质层中;其中,所述金属‑金属电容位于所述MOS电容的上方;所述MOS电容的源极和漏极与所述金属‑金属电容的第一电极板连接,所述MOS电容的栅极与所述金属‑金属电容的第二电极板连接。
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