[实用新型]圆盘叠片机用芯片上料机构

摘要

本实用新型公开了叠片机技术领域的圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板，所述底板的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆和第二侧杆，所述第一侧杆和第二侧杆的后侧均设置有相对应的第三侧杆，所述底板的顶部左右两侧壁均设置有液压泵，所述液压泵的顶部设置有液压杆，所述第一侧杆和第二侧杆之间横向设置有顶板，通过使用液压泵带动液压杆的伸缩来控制芯片放置板的升降对圆盘叠片机进行芯片上料，替代了传统的直线皮带式上料模式，通过安装有限位板，并且通过限位板在第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后壁通过螺栓设置有滑块，能够进一步的对芯片放置板进行固定，使上料过程更加稳定。

主权项

1.一种圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆（2）和第二侧杆（3），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）的后侧均设置有相对应的第三侧杆（11），所述底板（1）的顶部左右两侧壁均设置有液压泵（5），所述液压泵（5）的顶部设置有液压杆（6），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）之间横向设置有顶板（7），所述顶板（7）的左右两端分别连接于第一侧杆（2）的右侧壁和第二侧杆（3）的左侧壁，所述液压杆（6）贯穿顶板（7），两个所述液压杆（6）的顶部设置有支撑板（9），所述支撑板（9）的顶部设置有芯片放置板（8），所述芯片放置板（8）的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆（2）、第二侧杆（3）的后侧壁和第三侧杆（11）的前侧壁。