[实用新型]离合驱动式晶钻磨抛装置有效
| 申请号： | 201822062516.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209256629U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 曹高月;狄小聪;胡方胜 | 申请（专利权）人： | 浙江永耀机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12;B24B47/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林元良 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，磨抛轮与第一转轴连接，放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台联动连接，并带动放置台旋转和上升，当放置台驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台分离。采用上述技术方案，既可以让放置台驱动机构与放置台连接，控制放置台的升降和旋转，与磨抛轮配合对晶钻进行磨抛加工，在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构与放置台分离，单独控制放置台水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台的移动更加平稳且不会发生偏移、变形，同时有效减小能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 放置台 驱动机构 磨抛 磨抛轮 离合驱动 磨抛装置 工位 本实用新型 单独控制 联动连接 转轴连接 可升降 上升时 偏移 减小 变形 加工 能耗 升降 移动 配合 | ||
【主权项】：
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。
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