[实用新型]一种激光锡膏扫描焊接装置

摘要

本实用新型适用于激光焊接技术领域。本实用新型公开一种激光锡膏扫描焊接装置，该装置通过视觉点锡膏机构来确保点锡膏位置的准确性，点涂完成后用AOI检测机构确认待焊点是否点锡膏，若无锡膏则不焊接，确认有锡膏才焊接，避免烧板现象发生。焊接之前对锡膏进行预热固化处理，防止焊接过程中锡膏过多且温差过大产生锡膏飞溅及过多锡膏残留，预热后进行焊接动作，焊接系统采用视觉及激光、测温头来实现焊接温度实时监控，焊接完成后进行AOI检测，并标示OK及NG信息，检测完成后自动下料并经过治具出料机构流出。

主权项

1.一种激光锡膏扫描焊接装置，其特征在于，该装置包括视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、以及激光焊接机构、及协调控制机构工作的智能控制系统、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构，所述智能控制系统设置在安装座内，所述安装座上设置有旋转工作台，所述安装座内安装有驱动电机，所述驱动电机驱动旋转工作台转动，所述视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构依次绕旋转工作台安装在旋转工作台外围，所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置的控制端、锡膏AOI检测机构的控制端、锡膏预热机构的控制端、激光焊接机构的控制端、焊点AOI检测机构的控制端、焊接治具下料机构控制端、焊后治具出料机构的控制端。