[实用新型]芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块有效
| 申请号： | 201822074847.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209119082U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 左永刚 | 申请（专利权）人： | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 361101 福建省厦门火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子集成电路封装领域，特别涉及芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块。其中，芯片电极凸块结构，包括电极凸块；电极凸块连接于芯片电极上；电极凸块由合金球和锡球构成；合金球设于芯片电极与锡球之间。本实用新型提供的芯片电极凸块结构，通过合金球与锡球组合的电极凸块结构设计，提高了电极凸块与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；减小了脱焊概率。另外，通过合金球和锡球结构取代纯金线和银线，封装材料成本极大降低。本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，采用如上所述的芯片电极凸块结构，提高了芯片电极的整体连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片电极 电极凸块 凸块结构 合金球 本实用新型 封装结构 芯片模块 锡球 智能卡芯片 整体连接 微电子集成电路 封装材料 锡球结构 纯金 减小 脱焊 银线 封装 电路 概率 | ||
【主权项】：
1.芯片电极凸块结构，包括电极凸块；所述电极凸块连接于芯片电极(102)上；其特征在于：所述电极凸块由合金球(103)和锡球(104)构成；所述合金球(103)设于所述芯片电极(102)与锡球(104)之间。
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