[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201822078140.7 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209057365U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外接电路板上设置有用于外接的多个焊盘；所述金属盖体上与焊盘对应的位置设置有将焊盘露出的通孔。本实用新型的封装结构，大大增加了MEMS麦克风的背腔容积，MEMS麦克风的振膜至封闭空间的区域均是MEMS麦克风的背腔，从而提高了MEMS麦克风的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭空间 封装结构 焊盘 外接 电路板 本实用新型 背腔 基板 基板导通 金属盖体 声学性能 传入的 导通 声孔 通孔 振膜 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括基板、金属盖体，以及由基板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括位于封闭空间内且安装、导通在基板上的MEMS麦克风芯片以及ASIC芯片；所述基板上对应MEMS麦克风芯片的位置设置有供声音传入的声孔；还包括位于封闭空间内且与基板导通的外接电路板；所述外接电路板上设置有用于外接的多个焊盘；所述金属盖体上与焊盘对应的位置设置有将焊盘露出的通孔。
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