[实用新型]导热结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201822088614.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209594162U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 赵顺朋 | 申请（专利权）人： | 重庆硅智谷新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙) 11673 | 代理人： | 陈芹利 |
| 地址： | 401329 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施方式公开了一种导热结构以及电子设备，该导热结构包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 第二壳体 容纳腔 导热硅胶片 导热结构 第一壳体 本实用新型 电子设备 交替层叠 体内 热量循环回路 填充相变材料 开口设置 散热效果 相变材料 外部 腔壁 通孔 填充 开口 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述导热硅胶片、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，且所述导热硅胶片、所述第二壳体交替层叠设置。
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