[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201822095095.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209461419U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 毛利信彦;小原隆宪;泷口靖史;小玉辉彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备：保持部，其保持基板；第一清洗体，其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面；第一移动机构，其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动；第二清洗体，其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面；第二移动机构，其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。根据该基板处理装置，能够强力地清洗基板。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗体 基板处理装置 面接触 基板 清洗基板 移动机构 上表面 下表面 流体 面喷 清洗 本实用新型 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：保持部，其保持基板；第一清洗体，其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面；第一移动机构，其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动；第二清洗体，其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面；第二移动机构，其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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