[实用新型]电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201822096053.4 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209227084U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 金相裕 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，结合于所述阳极部，多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜箔 电解液 阳极部 阴极部 电沉积装置 制造装置 铜箔 本实用新型 电沉积 电极部 供应部 供应电解液 电解液量 互相隔开 均匀性 电镀 通电 滞留 流动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔电沉积装置，其特征在于，包括：阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，结合于所述阳极部，多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液流动。
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