[实用新型]电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置有效
申请号: | 201822096053.4 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209227084U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 金相裕 | 申请(专利权)人: | KCF技术有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,所述电解铜箔电沉积装置包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量,来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。 | ||
搜索关键词: | 电解铜箔 电解液 阳极部 阴极部 电沉积装置 制造装置 铜箔 本实用新型 电沉积 电极部 供应部 供应电解液 电解液量 互相隔开 均匀性 电镀 通电 滞留 流动 制造 | ||
【主权项】:
1.一种电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液流动。
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