[实用新型]一种封装结构及太阳能组件

摘要

本实用新型公开一种封装结构及太阳能组件，涉及太阳能电池技术领域，为提高太阳能组件发电量而设计。封装结构包括：第一防水层，其中，第一防水层包覆在光伏芯片的边缘，且第一防水层包括第一端和第二端，第一端延伸至光伏芯片的第一表面，第二端延伸至光伏芯片的第二表面，第一表面与第二表面分别为光伏芯片相对的两个表面；防水保护层，防水保护层设置于第一防水层的表面，且包覆在第一防水层的外侧面上。本实用新型封装结构及太阳能组件用于降低封装结构的防水层，进而提高太阳能组件性能。

主权项

1.一种封装结构，所述封装结构用于封装光伏芯片，其特征在于，所述封装结构包括：/n第一防水层，所述第一防水层包覆在所述光伏芯片的边缘，且所述第一防水层包括第一端和第二端，其中，所述第一端延伸至所述光伏芯片的第一表面，所述第二端延伸至所述光伏芯片的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；/n防水保护层，所述防水保护层设置于所述第一防水层的表面，且包覆在所述第一防水层的外侧面上。/n