[实用新型]LED器件和灯组阵列有效
| 申请号： | 201822100142.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209150150U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴灿标;袁毅凯;章金惠;麦家儿;李志强;黄宗琳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和框架，框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，框架具有环形沉台结构，环形沉台结构由框架的靠近杯腔处的部分上表面下沉形成，环形沉台结构具有环形台阶面；封装组件，封装组件设置在环形沉台结构处，并搭接在环形台阶面上，且封装组件通过胶液与框架粘接。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装组件与支架的安装连接过程繁琐，不仅存在安装精度差的问题，而且存在LED器件加工制造便捷性差以及LED器件产品经济性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装组件 环形沉台 本实用新型 支撑基板 支架结构 杯腔 环形台阶面 环形台阶 框架设置 连接过程 便捷性 上表面 搭接 胶液 粘接 支架 下沉 芯片 加工 制造 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和框架(12)，所述框架(12)设置在所述支撑基板(11)上，并围成用于安装芯片(30)的杯腔(100)，所述框架(12)具有环形沉台结构(121)，所述环形沉台结构(121)由所述框架(12)的靠近所述杯腔(100)处的部分上表面下沉形成，所述环形沉台结构(121)具有环形台阶面(122)；封装组件(20)，所述封装组件(20)设置在所述环形沉台结构(121)处，并搭接在所述环形台阶面(122)上，且所述封装组件(20)通过胶液(40)与所述框架(12)粘接。
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