[实用新型]一种软硬结合铜基线路板有效
| 申请号： | 201822100363.9 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209806149U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 朱立洪;李立岳;谢兴龙;何小倩;刘鹏;杨光顺 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合铜基线路板，包括铜基线路层，还包括均连接在铜基线路层上端的绝缘层和第一焊盘，绝缘层上对应第一焊盘的位置设置有镂空孔；铜基线路层的上端一体成型有凸台，第一焊盘包括凸台；绝缘层包括软板层以及连接在软板层上端的AD胶层；绝缘层上端设置第二焊盘。本实用新型采用的一种软硬结合铜基线路板，具有以下有益效果：采用高散热的铜基板，并凸设有一体成型的第一焊盘，提供了非常优良的导热通道；具有良好的耐弯折性能以确保LED显示器全方位旋转；提供具有高散热性、高绝缘性、高尺寸稳定性的铜基凸台软硬结合板，LED灯在高温、高湿、高寒等恶劣环境能够稳定可靠地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基 绝缘层 焊盘 上端 线路层 凸台 本实用新型 软硬结合 线路板 软板层 高尺寸稳定性 耐弯折性能 全方位旋转 软硬结合板 一体成型的 导热通道 恶劣环境 高绝缘性 高散热性 一体成型 高散热 铜基板 镂空孔 高湿 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合铜基线路板，其特征在于：包括铜基线路层(1)，还包括均连接在铜基线路层(1)上端的绝缘层(2)和第一焊盘(1a)，绝缘层(2)上对应第一焊盘(1a)的位置设置有镂空孔；铜基线路层(1)的上端一体成型有凸台，第一焊盘(1a)包括凸台；铜基线路层(1)的厚度1.2～1.6mm，绝缘层(2)为软质材料，绝缘层(2)厚度0.13～0.17mm。/n
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