[实用新型]散热结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 201822100932.X 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN209489081U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 王超瑞;才志伟;高诗经 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热结构和电子设备,散热结构包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。散热片的基板放在电路板和底板之间,这样可充分利用散热结构的空间。同时,位于基板侧边的鳍片部可将热源传递到基板的热量及时散发出去,保证了热源的散热效果。
搜索关键词: 基板 底板 电路板 散热结构 热源 散热片结构 电子设备 鳍片部 导热 本实用新型 电路板安装 基板侧边 散热效果 地连接 散热片 散发 传递 保证
【主权项】:
1.一种散热结构,其特征在于,包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。
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