[实用新型]散热结构和电子设备有效
申请号: | 201822100932.X | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN209489081U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 王超瑞;才志伟;高诗经 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 | 代理人: | 赵爽 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热结构和电子设备,散热结构包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。散热片的基板放在电路板和底板之间,这样可充分利用散热结构的空间。同时,位于基板侧边的鳍片部可将热源传递到基板的热量及时散发出去,保证了热源的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 基板 底板 电路板 散热结构 热源 散热片结构 电子设备 鳍片部 导热 本实用新型 电路板安装 基板侧边 散热效果 地连接 散热片 散发 传递 保证 | ||
【主权项】:
1.一种散热结构,其特征在于,包括底板、电路板和散热片结构,所述散热片结构包括基板和连接在所述基板一侧的鳍片部,所述电路板安装在所述底板,所述基板位于所述电路板和所述底板之间,所述电路板设有热源,所述基板与所述热源导热地连接。
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