[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201822101281.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN209396880U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;王顺;衣明坤;庞胜利 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。本实用新型的封装结构，采用双层壳结构，且在二者的顶部之间设置间隙，该间隙内的介质可以为空气，由此可隔断外壳与内壳顶部之间的热传导，保证了壳体的隔热效果，使得该封装结构可以应用在温度较高的环境中使用或者装配。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 内壳 基板 壳体 本实用新型 芯片 双层壳结构 隔热效果 基板相对 金属材质 壳体固定 内壳顶部 侧壁部 内腔中 热传导 隔断 内腔 匹配 装配 封闭 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括连接在一起且形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述内壳、外壳均包括与基板相对的顶部，以及侧壁部；所述外壳的至少部分顶部与内壳的至少部分顶部之间具有间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司，未经歌尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822101281.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片的封装结构
- 下一篇：生产和使用氢燃料的智能烹饪系统
