[实用新型]一种扬声器的组件连接结构有效
| 申请号： | 201822112208.9 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209314068U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 林嘉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。本实用新型能够保证盆架与前盖热熔粘合时的可靠性，防止热熔柱热熔时其熔体溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔柱 盆架 前盖 阶梯通孔 扬声器 本实用新型 组件连接 上表面 热熔 大小相等 防止热熔 位置处 下表面 粘合 熔体 溢出 连通 穿过 保证 | ||
【主权项】：
1.一种扬声器的组件连接结构，包括盆架和前盖，其特征在于，所述盆架上表面设有多个热熔柱，所述前盖上与所述多个热熔柱对应位置处设有多个阶梯通孔；所述盆架上表面与所述前盖下表面连接，阶梯通孔包括第一孔和与第一孔连通的第二孔，所述第一孔靠近盆架设置；每一个所述热熔柱穿过对应的阶梯通孔的第一孔，且顶部位于第二孔内，所述第一孔的大小与热熔柱的大小相等，所述第二孔的大小大于热熔柱的大小。
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